반응형 삼성전기1 유리기판 대장주 관련주 전망 유리기판 대장주 관련주 전망유리기판 대장주·관련주 개요유리기판(glass substrate)은 반도체 패키징 공정에서 기존의 유기기판(ABF substrate)을 대체할 차세대 핵심 소재로 주목받고 있습니다. 반도체 칩의 집적도가 높아지고, 데이터 전송 속도와 발열 관리가 더욱 까다로워지면서, 유리기판은 정밀도와 평탄도, 열팽창 계수(CTE) 측면에서 기존 기판보다 우수한 특성을 제공합니다. 유리기판은 투명한 유리 재질 위에 회로를 형성해 미세배선이 가능하고, 전력 손실을 줄여 고성능 반도체와 인공지능(AI), 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 서버용 패키지 등에 적합합니다.이러한 기술적 강점으로 인해 글로벌 반도체 시장에서는 ‘포스트 ABF’ 소재로 유리기판에 대한 연구개발이 본격화되고 있으며, 삼성전기.. 2026. 1. 4. 이전 1 다음 반응형
